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半导体存储芯片的基本结构

半导体存储芯片采用超大规模集成电路制造工艺,通过地址总线、数据总线和控制总线与外部连接。地址线是单向输入,数据线是双向输入输出,数据线和地址的位数共同反映存储芯片的容量。

控制线主要有读/写控制线与片选线两种。通常主存由多个存储芯片构成,读/写控制线决定芯片进行读/写操作,片选线用来选择存储芯片,如图所示。


图  64K×8位的存储器 
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