半导体存储芯片的基本结构

半导体存储芯片采用超大规模集成电路制造工艺，通过地址总线、数据总线和控制总线与外部连接。地址线是单向输入，数据线是双向输入输出，数据线和地址的位数共同反映存储芯片的容量。

控制线主要有读/写控制线与片选线两种。通常主存由多个存储芯片构成，读/写控制线决定芯片进行读/写操作，片选线用来选择存储芯片，如图所示。

图 64K×8位的存储器