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PCB设计的一般原则
首先，要考虑PCB尺寸大小；再确定特殊组件的位置；最后对电路的全部零件进行布局。
（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
（2）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
（3）在高频信号下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数。
（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm。
（5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量相互靠近且远离其他低频器件。
（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。
（7）印制板在机箱中的位置和方向，应保证散热量大的器件处在正上方。

对特殊组件的要求
（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。
（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离，以免意外短路。
（3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。

对布线的要求
（1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
（2）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。
（3）功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。

对焊点的要求
焊点中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊点太大易形成虚焊。

对电源走线的要求
尽量加粗电源线宽度

对地线的要求
（1）正确选择单点接地与多点接地。
（2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。
（3）尽量加粗接地线。
（4）将接地线构成死循环路。