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焊盘收缩量相关的设计规则

此类规则用于设置焊盘周围的收缩量，共有两种

Solder Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置防焊层中焊盘的收缩量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。

Paste Mask Expansion——焊盘的收缩量规则，用于设置SMD焊盘的收缩量，该收缩量是SMD焊盘与钢模板（锡膏板）焊盘孔之间的距离。

内层相关的设计规则

此类规则用于设置电源层和敷铜层的布线规则，共有3个种类:

Power Plane Connect Style——电源层的连接方式规则，用于设置过孔或焊盘与电源层连接的方法。

电源层与过孔或焊盘的连接方式有3种。单击连接方式的下拉按钮，弹出菜单，有3种方法供选择

Power Plane Clearance——电源层的安全间距规则，用于设置电源板层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。

Polygon Connect Style——敷铜层的连接方式规则，用于设置敷铜与焊盘之间的连接方法。